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型号： FW-38-05-G-D-400-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-400-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡堆叠：支持双排、垂直叠接结构（高度12.0 mm），适用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的高引脚数、中低速信号传输（如GPIO、I²C、SPI、UART），兼顾机械稳固性与插拔耐久性（≥500次）。

- 消费类可穿戴与AR/VR设备：得益于0.5 mm超细间距与低剖面设计（配400 µm接触长度），满足微型化主板层间互联需求，同时通过无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配消费电子环保要求。

- 汽车电子域控制器模块：在非动力域（如座舱域、ADAS传感器融合单元）中，用于MCU主控板与功能子板间的板对板连接，具备良好抗振性与宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe 5.0、USB4），但凭借高可靠性、精确共面度（≤0.05 mm）及灵活压接式（Press-Fit）或焊接安装选项，在中低速、高密度、严苛空间约束场景中具有显著优势。

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