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型号： FW-38-05-G-D-315-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-315-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-315-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-315-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-315-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-315-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-315-175-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的可靠连接，支持差分对布局，满足中速信号（如LVDS、PCIe Gen1/2）传输需求；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、带定位柱和防误插设计，便于研发阶段快速装配、拆卸与迭代验证；  
- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，在车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中承担功能板间电源与I/O信号互联（额定电流约0.5A/触点，耐压150V）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部主板与显示/传感器模组的堆叠连接，依赖其1.27mm间距、3.15mm堆叠高度及175μm金镀层保障长期插拔可靠性（≥500次）。  
该型号不适用于高频射频或大功率主电源场景，但凭借高引脚密度（38位双排）、直角焊接结构及卷带包装（-TR），特别适合自动化SMT产线批量生产。

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