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型号： FW-38-04-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-38-04-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数（如3.50 mm堆叠高度、0.4 mm间距、38位双排设计、直插式（L型）引脚、带接地屏蔽及75Ω阻抗优化）表明该器件专为高速、高可靠性嵌入式互连场景设计。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑、高频信号传输（支持高达28 Gbps PAM4），满足AI服务器中模块化算力扩展需求；  
- 5G基站基带与射频单元互联：在受限空间内实现BBU与RRU板间高速串行链路（如JESD204B/C、PCIe Gen4），兼顾信号完整性与EMI抑制；  
- 工业相机与机器视觉系统：连接主控板与高分辨率图像传感器模组，利用其低串扰和稳定接触性能保障高速图像数据（如CoaXPress或SLVS-EC）可靠传输；  
- 医疗成像设备（如便携式超声）：在小型化、高电磁兼容性要求的环境中，提供抗震、耐插拔（≥500次）的板级互连方案。

该型号不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿/高盐雾），需配合Samtec指定压接工具及PCB布局规范使用以确保阻抗匹配与机械稳定性。

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