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  • 型号: FW-38-04-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-38-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-L-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,实为Samtec标准产品线中的FW系列)。该型号为高密度、低剖面、双排、直插式板对板连接器,间距0.075英寸(1.905 mm),总长200 mil(5.08 mm),触点数38(2×19),L型(长侧锁扣)结构,带接地屏蔽与增强信号完整性设计。

典型应用场景包括:  
- 高速嵌入式系统主板与子卡(如FPGA载板与IO扩展板、AI加速卡与基板)间的紧凑堆叠互连;  
- 工业控制设备中多层PCB模块化堆叠(如主控板与传感器接口板、电源管理板的垂直互联);  
- 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜图像处理板)对空间敏感、需抗振动与可靠插拔的板对板连接;  
- 通信设备(小基站BBU、光模块转接板)中支持1–3 Gbps差分信号传输的中短距(≤50 mm)堆叠方案;  
- 消费电子(高端平板电脑、折叠屏设备内部多层柔性/刚性板过渡连接)要求0.75 mm超薄堆叠高度的场景。

其D型(带防误插键位)、200 mil堆叠高度及075 pitch特性,兼顾高密度布线、EMI抑制与机械鲁棒性,适用于对尺寸、信号完整性和长期插拔可靠性有严苛要求的精密电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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