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型号： FW-38-04-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度（mating height）及100%直角叠接设计，实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触系统，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（信号完整性经验证达5+ Gbps），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）、耐久性≥500次插拔，适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带板与射频板互联）、以及需现场升级/维护的军工或轨道交通电子单元。  
- 热敏感应用：无卤素、符合RoHS/REACH标准，且低插入力设计减少PCB应力，适合搭载BGA处理器或高功耗器件的散热敏感主板架构。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/线）或恶劣振动未加固场景，需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保长期可靠性。

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