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型号： FW-38-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模块间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖布局与信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU加速卡与载板对接）、高端路由器/交换机的多层PCB互连。  
- 可插拔模块化架构：凭借0.50 mm间距、65排针（3×65结构）、250 µm触点公差及镀金接触系统，确保多次插拔可靠性，广泛用于需现场升级或维护的模块化设备（如5G小基站RRU、车载域控制器分层设计）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载电子（信息娱乐主控堆叠）、航空航天航电模块及严苛工业场景。  
该型号特别强调电气性能稳定性与机械耐久性（≥500次插拔），是追求高信号完整性、小体积与强抗振能力的板级堆叠方案优选。

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