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型号： FW-38-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性嵌入式系统：凭借双排、38位、直角插拔设计及镀金触点（250 µin金厚），支持多次插拔与稳定信号传输，广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器、铁路信号处理板卡等严苛环境。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps/lane 的信号完整性（兼容PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort），常用于FPGA载板与扩展子板间的堆叠互连，如AI加速卡、测试测量仪器的模块化架构。

- 柔性堆叠结构需求场景：采用“F”型（Female Receptacle）配对、“D”型（Dual Row, Offset Staggered）接触布局，提供优异的抗侧向力与Z轴压缩补偿能力，适合存在微振动或热胀冷缩差异的多层PCB垂直堆叠应用。

该型号额定电流0.5 A/端子，工作温度–55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、高密度、中高速（非射频）数字信号板间互连场景。

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