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型号： FW-38-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用 0.50 mm 间距、38位双排设计，带直角插拔结构（L型）、带屏蔽罩（D表示带金属屏蔽壳），触点镀金，额定电流0.5A/线，工作温度–55°C至+125°C，支持高达28 Gbps的PAM4信号传输（典型应用下可达PCIe Gen5/USB4速率）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板间的高密度、低串扰互连；  
- AI加速服务器/高端计算主板：在GPU模组、FPGA载板与主系统板之间实现紧凑、可靠的高速信号与电源混合传输；  
- 医疗影像设备：如CT或MRI中的多层处理板堆叠，需满足EMI敏感环境下的电磁屏蔽（得益于D型屏蔽结构）及长期可靠性；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的模块化PLC或边缘计算单元中，实现抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固叠接；  
- 测试测量仪器：作为可更换功能子板（如高速ADC/DAC板）与主控背板之间的即插即用接口，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

其300µin（7.62µm）金厚、100Ω受控阻抗设计及精密导向结构，确保在严苛环境下维持优异的SI/PI性能，适用于对尺寸、速度、屏蔽和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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