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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-275-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: 高密度互连的紧凑型电子设备,如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠;工业控制模块中主控板与扩展子板的可靠对接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的信号与电源传输;以及测试测量设备(ATE)中可插拔功能子卡与载板的快速装配与更换。该型号支持38位信号通道,采用直角焊接(L型)、双排针设计,触点间距0.075"(1.905 mm),总高2.75 mm(含焊料),具备优异的信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)、抗振性及0.5 mm插拔容差,适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的严苛环境。广泛用于5G小基站、边缘AI计算模组、无人机飞控系统等对可靠性、小型化和高速性能兼备的嵌入式系统中。