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型号： FW-38-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-270-065 是 Samtec（山特）公司出品的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板或通信模块中，实现双层或多层PCB垂直堆叠互连，提升系统集成度。

2. 高速数字信号传输：支持差分对布局（如 PCIe、USB 3.x 或 LVDS），常用于 FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与基板之间的可靠信号连接（需配合阻抗匹配设计）。

3. 可插拔/可维护架构：因采用直插式（L-type）接触结构及270μm触点间距（0.27mm）、65μm端子公差（±0.065mm），具备良好插拔寿命与机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的测试设备、模块化仪器。

4. 消费电子与边缘计算设备：如智能摄像头模组、边缘网关等，利用其0.8mm超薄堆叠高度（Stack Height: 0.8mm）和38位双排设计，在保证信号完整性的同时显著节省Z轴空间。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/针），亦非防水/耐高温工业级封装，故一般不用于严苛环境（如汽车动力域或户外基站室外单元）。应用时需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及回流焊温度曲线，以确保长期可靠性。

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