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型号： FW-38-03-L-D-235-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-235-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-38-03-L-D-235-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（235 µm触点行程 + 65 µm弹性压缩量）和38位双排设计，实现高信号密度与可靠垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速卡、高速I/O扩展板）之间的短距（≤10 mm）板间连接，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号完整性要求（需合理PCB叠层与阻抗匹配）。  
- 可插拔/模块化架构：适用于需频繁插拔维护的设备（如通信基站基带单元、边缘计算节点），其直插式（L-type）结构配合精密导向槽与自校准弹性触点，保障插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能。  
- 高可靠性环境：在汽车电子域控制器、航空电子模块等对连接稳定性要求严苛的领域，该型号通过无铅回流焊兼容设计及宽温范围（-55°C ~ +125°C）认证，适配严苛工况。  
注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、压接力控制及叠高公差（±0.1 mm）要求，以确保接触可靠性与长期服役稳定性。

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