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型号： FW-38-03-L-D-225-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-225-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-225-100价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-225-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-225-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-225-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-225-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用 38 针双排设计，间距 0.8 mm，标称叠高 22.5 mm（可选公差±0.1 mm），带 100 Ω 差分对阻抗控制（D 系列代表差分信号优化），支持高速信号传输（可达 28 Gbps PAM4，适用于 PCIe Gen5、USB4、SAS-4 等协议）。L 型后缀表示长插拔寿命（≥500 次插拔），225 表示叠高（单位：0.1 mm），100 指接触件镀金厚度为 100 μ″（约 0.25 μm），保障长期接触稳定性。

主要应用包括：高端通信设备（如 5G 基站基带板与射频板间的垂直互连）、服务器/存储系统的背板与夹层卡（Mezzanine Card）堆叠、工业自动化控制器中多 PCB 层叠架构、医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块间的紧凑型高速连接），以及航空航天领域对振动耐受性与信号完整性要求严苛的嵌入式子系统。

其免工具锁扣结构（L-feature）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合 RoHS/REACH 的环保工艺，进一步适配严苛环境下的高可靠性需求。

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