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型号： FW-38-03-L-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-163-120价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于具体叠高与PCB布局），满足低串扰、低抖动要求；  
• 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现高密度（0.5mm或0.8mm间距）、高引脚数（38位双排）的稳固叠接，适应多层堆叠架构；  
• 工业与医疗嵌入式系统：用于空间受限但需长期可靠插拔（≥500次）的加固型设备，如便携式超声主机内主控板与图像处理板的刚性对接；  
• 测试与测量仪器：作为模块化架构中可快速更换的功能板接口，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），提升产线调试与现场维护效率。

其“L”型焊接端、“D”型双触点接触结构、“163”叠高（约16.3mm）及“120”镀金厚度（120μ″）等参数，确保机械稳定性、接触可靠性与高频信号完整性。适用于-55°C~+125°C宽温工况，符合RoHS/REACH标准，广泛见于航空航天、车载计算及高端消费电子领域。

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