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  • 型号: FW-38-03-L-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-163-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-38-03-L-D-163-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高速互连系列(具体归属需查证最新资料,但FW系列常用于中高速信号传输)。该型号为38位、双排、直角插头(L型),采用表面贴装(SMT)设计,触点间距0.8 mm,总高约6.5 mm(后缀“065”通常对应6.5 mm堆叠高度),带屏蔽与接地优化结构,支持差分对布局。

主要应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口,用于FPGA、ASIC与PHY芯片间的SerDes信号(支持高达25+ Gbps/lane)互联;  
- 工业与医疗电子:紧凑型嵌入式系统(如便携超声设备、边缘AI推理模组)中,实现多层PCB间可靠、抗振的垂直堆叠互连;  
- 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe子卡)中需频繁插拔、高信号完整性的板级对接;  
- 汽车电子:符合AEC-Q200部分要求的高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器内,用于摄像头/雷达处理板与主控板之间的高速数据传输。

其低串扰设计、精确阻抗控制(典型100Ω差分)及耐高温回流焊特性,确保在严苛环境下的信号完整性与长期可靠性。适用于空间受限、需兼顾高速性能与机械稳定性的板对板垂直连接场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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