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型号： FW-38-03-G-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-230-080价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-G-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-G-D-230-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），230μm触点间距与80μm公差确保信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如可插拔计算模块、图像处理子卡），在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳定机械锁扣与抗振性能。

- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC扩展板、FPGA载板）的接口，支持高达10+ Gbps/lane的数据速率，并具备良好的EMI屏蔽兼容性（配合金属外壳选件）。

- 航空航天与国防：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/无卤），常用于机载航电模块、雷达信号处理板间堆叠。

该型号“D”后缀通常表示双排直角焊板结构，“230-080”指0.230″（5.84mm）堆叠高度与0.080″（2.03mm）PCB厚度适配能力，适用于多层高密度PCB堆叠设计。其应用核心价值在于在极小空间内实现高引脚数、低串扰、高插拔寿命（≥500次）的可靠板间连接。

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