图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.50 mm间距、38位双排结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点,配163 mil(≈4.14 mm)堆叠高度与65 mil(≈1.65 mm)PCB焊盘厚度适配,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道),具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡互连(如5G基站基带板与射频模块板); - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的垂直互连,兼顾空间受限与信号完整性要求; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性标准; - 测试测量仪器(如ATE、示波器前端模组)中可插拔功能板的快速装配与维护。 其精密公差、自对准导向结构及高插拔寿命(≥500次)确保在严苛环境下长期稳定运行,适用于需高频、低延迟、小体积板对板互联的高端嵌入式系统。