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  • 型号: FW-38-03-G-D-163-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-163-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。该型号采用0.50 mm间距、38位双排结构,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、镀金触点,配163 mil(≈4.14 mm)堆叠高度与65 mil(≈1.65 mm)PCB焊盘厚度适配,支持高速信号传输(可达数Gbps/通道),具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连(如5G基站基带板与射频模块板);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的垂直互连,兼顾空间受限与信号完整性要求;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性标准;  
- 测试测量仪器(如ATE、示波器前端模组)中可插拔功能板的快速装配与维护。

其精密公差、自对准导向结构及高插拔寿命(≥500次)确保在严苛环境下长期稳定运行,适用于需高频、低延迟、小体积板对板互联的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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