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型号： FW-38-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如38位、0.5 mm间距、双排直插式、带定位柱与锁扣结构、250 µin金镀层、120 mm总高）表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1）互联，凭借低串扰设计和阻抗控制（~100Ω差分）保障信号完整性；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在紧凑型工控机、内窥镜主控板或便携超声模块中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）的垂直堆叠与快速拆装；  
• 航空航天及测试测量设备——利用其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动结构和高插拔寿命（≥500次），满足机载计算机多层功能板间的可靠互连需求；  
• AI边缘计算模组——用于AI加速卡（如Jetson Orin NX载板）与定制载板间的高速数据通道与电源分配集成，支持1.8V/3.3V混合供电与低功耗运行。

该型号不适用于大电流功率传输或恶劣户外暴露环境（需额外防护），但凭借高精度公差与自对准设计，在自动化SMT贴装中良率优异，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性兼具要求的高端电子系统。

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