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型号： FW-38-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠，该型号0.90 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距兼顾密度与装配容差；  
- 高速信号互联：支持差分对布局（38位含接地优化），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C及部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板间的可靠互连；  
- 可维护性设计场景：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固结构，插拔力适中，便于批量生产及后期维修更换；  
- 严苛环境辅助应用：虽非军工级，但Samtec标准制程保障其具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息终端、户外通信基站内部板级互联等中等可靠性要求场景。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，需搭配对应压接端子与PCB叠层设计以发挥最佳电气性能。

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