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型号： FW-38-03-F-D-163-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-163-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-163-120价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-163-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-163-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-163-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-163-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但该型号特征符合高速叠接器设计）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高密度、高速信号互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分速率（取决于叠接高度与信号完整性优化）。

- 人工智能与高性能计算（HPC）系统：在AI加速卡、GPU服务器背板或载板间实现低延迟、高带宽堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0、CXL等协议的严苛SI/PI要求。

- 工业与医疗成像设备：在空间受限且需可靠热插拔或长期稳定运行的嵌入式系统中，提供0.8mm间距、163位（双排）、12.0mm叠接高度的紧凑型刚性连接方案。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如FPGA夹层卡、ADC/DAC采集板）与主控制器板之间的可分离式接口，兼顾机械稳固性与高频信号完整性。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（依后缀判定），带屏蔽设计与精准导向机构，适用于自动化组装及高振动环境。注意：实际应用需结合叠接高度（12.0mm）、公差匹配、阻抗控制及EMI防护要求进行系统级验证。

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