Datasheet下载- 型号： FW-38-03-F-D-163-075
- 制造商： SAMTEC
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-163-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micromatch® 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接器定位）。该型号为双排、38位、0.8 mm间距、直插式（F = Front-mount）、带屏蔽与接地优化设计，额定电流约0.5 A/位，支持最高达16 Gbps PAM4（或25+ Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和串扰抑制能力。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接； - AI加速卡与主CPU板间的高带宽、低延迟数据通道（如PCIe 5.0/6.0、CXL互连）； - 医疗影像设备（如CT、MRI）中信号处理板与传感器接口板的可靠堆叠； - 工业自动化控制器内功能子模块（如IO扩展、FPGA协处理板）的可维护性叠接设计； - 航空航天及测试仪器中对尺寸、振动耐受性与信号完整性要求严苛的板级集成。 其163 mil（≈4.14 mm）堆叠高度与075 mil（≈1.9 mm）超薄轮廓，特别适用于空间受限且需多次插拔维护的紧凑型系统。注：实际选型需结合机械公差、PCB叠层、热管理及EMI合规性综合验证。
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