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型号： FW-38-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-38-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- 高可靠性板级堆叠：支持垂直或夹层式（mezzanine）堆叠结构，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的互连，满足信号完整性要求（支持高达25+ Gbps/lane的差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2）。

- 严苛环境应用：镀金触点（Au 10–30 µin）、宽温设计（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，使其适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器、轨道交通控制单元等对可靠性要求极高的领域。

- 可维护性设计场景：采用双排、38位（2×19）、带导柱与防误插键位的结构，便于反复插拔与现场维护，常见于测试治具、模块化仪器（如ATE自动测试设备）及可重构嵌入式系统中。

该型号不带屏蔽罩，侧重成本与高度优化（总高仅4.25 mm），适用于对Z轴空间敏感、无需EMI全屏蔽但需稳定机械与电气性能的中高端嵌入式互连场景。

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