【未分类_FW-38-02-F-D-425-100】封装/厂家_FW-38-02-F-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-02-F-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站基带板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对优化布局，具备良好信号完整性（SI）特性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口的板间互联；  
- 可插拔/可维护结构设计：采用直插式（F-type，Female header + Male receptacle）、带定位柱与防误插设计，便于产线组装及后期维修更换；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐（IVI）子模块、航空航天航电载荷板卡等对可靠性要求高的领域。  
注：型号后缀“425”代表镀金厚度0.425 μm，“100”表示1.00 mm装配高度，整体为2×38位（76路）双排结构，兼顾高引脚数与低剖面优势。

产品参数图文手册常见问题