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型号： FW-38-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、38位信号传输，具备0.75 mm超低堆叠高度（Stack Height），适用于超薄设备设计；采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与可靠锁扣机制，确保插拔耐久性与抗振性。常用于：  
• 消费类电子产品——如轻薄笔记本电脑、平板电脑及可穿戴设备中主板与子板（如摄像头模组、触控板、电池管理板）间的垂直/共面互连；  
• 通信与网络设备——5G小基站、光模块载板、高速背板扩展接口中实现紧凑型、低串扰的短距信号互联；  
• 工业与医疗电子——便携式诊断设备、边缘AI计算模块等对尺寸、可靠性及EMI性能有严苛要求的场景；  
• 汽车电子——车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内，用于MCU核心板与传感器/显示子板的稳健连接（符合AEC-Q200基础可靠性要求，需结合具体应用验证）。

其“F”系列设计强调高频信号完整性（支持高达16 Gbps/lane的差分速率），配合优化的端子几何结构与屏蔽选项（可选），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议。综上，该连接器专为高集成度、小型化、高速数据传输的板级互连需求而优化。

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