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- 型号： FW-38-02-F-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于CPU/GPU与内存子板、FPGA载板与夹层板之间的垂直堆叠互连； - 高可靠性工业与医疗设备：在空间受限但需稳定信号传输的场景（如便携式超声设备、工业PLC主控模块）中，提供抗振动、低插拔力且支持多次插拔的机械连接； - 消费类高端产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显的主控与显示模组间短距堆叠，依赖其0.35 mm超薄高度（350 µm）和75 µm接触镀层保障高频信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ速率）； - 测试与开发平台：作为可分离式载板接口，便于FPGA原型验证、芯片评估板（EVB）的模块化扩展与快速迭代。 该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，支持SMT回流焊，适用于自动化高精度贴装产线。其“F-D”结构（Female on Daughter board, Dual contact）确保正向锁扣与冗余触点，提升长期使用下的接触可靠性。
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图文手册
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