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型号： FW-38-02-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、微型医疗成像设备（如内窥镜探头控制板）等；  
- 多层PCB堆叠结构：支持垂直或夹层式（mezzanine）堆叠，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的信号与电源传输；  
- 高速数字接口应用：凭借优化的端子设计和阻抗控制（支持高达16 Gbps的PAM4速率），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI CSI-2/D-PHY等高速串行总线的板间连接；  
- 严苛环境适应性场景：具备良好插拔寿命（≥50次）、抗振动及耐高温特性（工作温度–55°C ~ +125°C），可用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器互联、航空航天航电模块内部堆叠等。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防反插设计，确保组装精度与可靠性，特别适合自动化SMT产线批量生产。

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