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型号： FW-38-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型基站射频单元等，需在有限空间内实现多层PCB间的高速、低串扰互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块化背板，依赖其0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和双触点（Dual Beam）设计，保障振动环境下的接触可靠性；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的光学模组与主控板间互连，利用其2.00 mm排距（Row Pitch）、38位双排结构及表面贴装（SMT）工艺，兼顾高引脚数与微型化需求；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，支持快速原型验证与FPGA载板扩展，兼容高速信号（支持≤4 Gbps NRZ），适用于PCIe Gen2、USB 3.0等中速总线应用。  

该型号具备金镀层触点、耐高温回流焊（符合J-STD-020）、UL94 V-0阻燃等级，适用于严苛的量产环境。不适用于大电流（单线额定电流≤0.5 A）或高频毫米波（>10 GHz）场景。

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