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型号： FW-38-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-38-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 20+ Gbps 差分信号传输能力（配合优化的信号完整性设计）；  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板扩展、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板与主控板间的垂直堆叠互连），满足高可靠性与抗振动需求；  
- 嵌入式计算系统：在 FPGA 加速卡、AI 边缘计算模组中实现载板（Carrier Board）与模块板（Mezzanine Board）间的稳固、可插拔垂直连接，支持热插拔设计；  
- 测试与测量仪器：作为模块化测试平台中不同功能子板（如射频、ADC/DAC、电源管理板）之间的标准接口，便于快速重构与升级。  

该型号采用 0.50 mm 间距、38位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识）、直插式（D）焊盘类型，总高仅 7.5 mm（“075”），适用于空间受限且需高频性能与机械稳定性的严苛环境。其镀金触点与耐高温LCP外壳确保长期插拔寿命及-55℃~+125℃宽温工作能力。

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