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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-38-01-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB间高速、低串扰互连; - 高速数字系统:支持差分对布局优化,适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY 等高速信号传输,常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的堆叠连接; - 工业与医疗电子:在空间受限且需高可靠性连接的场景中(如便携式超声设备、嵌入式工控主板),该连接器凭借0.75 mm超低堆叠高度、双触点接触结构及抗振动设计,保障长期稳定运行; - 消费类可穿戴设备:用于主板与传感器子板、电池管理板间的垂直叠接,满足轻薄化与高频信号完整性双重需求。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插配方式,带定位柱与防误插设计,支持自动光学检测(AOI),适用于高精度自动化组装产线。其“F”后缀表示全屏蔽版本(带EMI罩),特别适用于电磁敏感环境。