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  • 型号: FW-38-01-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-38-01-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-01-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-01-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号为Samtec经典F系列高密度板对板产品)设计。其关键参数(如38位、0.5mm间距、直式/F型接触、双排、250µin金厚、65µm触点公差)表明其适用于高可靠性、中高密度的垂直堆叠互连场景。

典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:5G小基站基带板与射频板间的紧凑堆叠,支持PCIe 4.0或USB 3.2信号完整性要求;  
2. 工业控制模块:PLC主控板与I/O扩展板的可插拔式垂直连接,耐振动、易维护;  
3. 医疗成像设备:CT/MRI子系统中多层PCB的精密叠接,满足低串扰与EMI抑制需求;  
4. 嵌入式AI边缘计算模组:AI加速卡与载板之间的高引脚数、低剖面互连,兼顾散热与空间限制;  
5. 测试治具与原型开发:因具备0.65mm超薄堆叠高度(D=0.65mm)及精确配对公差,常用于可重复插拔的调试平台。

该型号不适用于大电流(单触点额定≤0.5A)、高湿/腐蚀环境(无密封)或需盲插/浮动容差的严苛装配场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、压接力及焊接工艺验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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