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型号： FW-37-05-L-D-565-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-565-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-565-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-565-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-565-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-565-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-565-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 差分信号传输（依赖PCB布局与端接优化）。

- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、AI训练服务器中主板与扩展板间的高引脚数、低串扰堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 和高速 SerDes 信号完整性要求。

- 工业与医疗电子：在空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密测试仪器），实现多层PCB间的刚性叠接，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次）。

- 航空航天与国防：因该型号符合RoHS、无卤素，并可选配锁扣/屏蔽结构，适用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固型板对板互联。

注：型号后缀“565-100”通常表示镀金厚度（50µin）、带定位柱及100Ω差分阻抗优化设计；“L”代表低剖面（Low Profile），适合高度受限场景（总高约 5.65 mm）。实际应用需严格遵循Samtec提供的叠高公差、压接力及PCB焊盘设计规范，以确保信号完整性和机械可靠性。

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