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型号： FW-37-05-L-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“37”通常表示37位（双排19×2）、“05”指0.5mm间距、“L”代表直角或特定端子方向、“D”表双排、后缀“560-100”常对应镀金厚度（如100μ″金）及特殊压接/焊接规格。

该连接器典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），支持高达10+ Gbps信号传输（需配合阻抗控制设计）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠，利用其0.5mm超细间距和低剖面（约5.6mm堆叠高度）节省空间；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的刚性垂直互联，依赖其高插拔寿命（≥500次）与稳定接触电阻（<30mΩ）；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，在宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动环境下实现板卡模块化升级与维护。

需注意：实际应用须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、回流焊曲线及堆叠公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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