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  • 型号: FW-37-05-L-D-530-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-530-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于服务器主板与扩展子卡(如AI加速卡、FPGA载板、网卡)之间的垂直或夹层式互连,支持 PCIe 4.0/5.0、SATA、USB 等高速协议;在工业自动化控制模块中,实现主控板与I/O扩展板、电源管理板间的紧凑堆叠,节省PCB空间并提升系统集成度;在测试测量仪器(如ATE、示波器前端模块)中,提供可插拔、高可靠性板间连接,便于模块化维护与升级;亦适用于医疗成像设备(如便携式超声模块)、航空电子航电板卡等对振动耐受性、接触稳定性和长期插拔寿命(≥500次)要求严苛的领域。

该型号具备0.5mm间距、37位双排结构、低剖面(L型)、带定位柱与防误插设计,镀金触点确保低接触电阻与信号完整性,工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于高可靠性嵌入式系统。
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