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型号： FW-37-05-L-D-525-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-525-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-525-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-525-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-525-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-525-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-525-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列常用于高速/高密度应用）。该型号为直角、双排、37位（2×37）、间距0.8 mm的叠接式板垫片连接器，带525 µm超低堆叠高度（L = Low Profile），额定电流100 mA/触点，支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连与模块化子板堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换机线卡之间的紧凑型垂直互联；  
- 人工智能加速卡（如GPU/FPGA计算模组）与主板间的高密度、低延迟数据通道，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议要求；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI前端采集板）中对空间敏感、需电磁兼容（EMI）稳定性的多层PCB堆叠；  
- 航空航天与工业边缘计算设备中，因严苛振动环境而需高可靠性锁扣结构（D = Dual Beam Contact + Latch）和宽温域（–55°C 至 +125°C）适应性。

其525 µm超薄设计特别适用于超薄异构集成系统（如嵌入式AI边缘盒、微型雷达收发模组），在有限Z轴空间内实现高速、高引脚数互连，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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