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型号： FW-37-05-L-D-450-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-450-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-450-065价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-450-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-450-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如37位、0.5 mm间距、直角插拔、带屏蔽/接地结构、450 MHz信号带宽、65Ω阻抗匹配）表明其适用于高速数字信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的低串扰、高完整性互连；  
- 数据中心硬件：服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、FPGA加速卡与载板之间的紧凑型高速连接；  
- 工业与医疗成像系统：如CT/MRI设备中多层PCB间的低延迟、抗干扰数据链路（如JESD204B/C、PCIe Gen3/4差分对布线）；  
- 嵌入式AI边缘计算模块：AI加速模组与主控载板的垂直堆叠互连，兼顾热管理与信号完整性；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器中可更换功能板的快速、可重复插拔接口，支持高频模拟/数字混合信号传输。

该型号采用长寿命镀金触点、精密塑胶定位结构及优化的端子压接设计，确保在振动、温变等严苛环境下仍保持稳定接触电阻与EMI抑制能力，广泛用于对空间、速率和可靠性要求严苛的高端电子系统。

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