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型号： FW-37-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-355-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证，但结构特征匹配高密度叠接器设计）。该型号为直角、双排、37位、0.5 mm间距、带屏蔽与接地优化的低剖面叠接器，采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持10 Gbps+差分信号传输（符合PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议），工作温度范围-55°C至+125°C。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 高端计算模块：AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板之间的高密度、低串扰堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：小型化内窥镜主机、便携式超声设备中主控板与传感器接口板的可靠叠接；  
- 航空航天嵌入式系统：在空间受限、高振动环境下实现抗冲击、高可靠性的板级互联；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，高速数字采集板与控制器板的即插即用堆叠。

其“-D”后缀通常表示带接地指（Grounding Fingers）、“-355”指端子长度，“-100”代表1.00 mm装配高度，整体设计兼顾高速信号完整性、机械鲁棒性与自动化贴装兼容性，适用于对尺寸、性能与可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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