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型号： FW-37-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-37-05-L-D-330-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、3.3 mm超低堆叠高度（330系列）实现高密度互连与轻薄设计；  
- 高速数字信号传输：支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC、MPU与内存子板间的中短距（≤50 mm）并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS），满足信号完整性要求；  
- 可插拔/模块化架构：因采用直插式（L型）接触结构与100Ω阻抗控制设计，广泛用于需频繁拆装的模块化子系统（如通信基站射频板、AI加速卡载板）；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（–55°C 至 +125°C）性能，适用于车载信息娱乐（IVI）主板与显示模组互联、航空航天航电模块堆叠等严苛场景。  
该型号不适用于大电流或高压应用，额定电流约0.5 A/触点，主要用于信号互联而非电源分配。

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