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型号： FW-37-05-G-D-315-175-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-315-175-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-315-175-P价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-315-175-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-315-175-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-315-175-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-315-175-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®/AcceleRate®系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高密度叠接器特征）。该型号为双排、37位、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、315 µm（0.315 mm）触点高度与175 µm（0.175 mm）接触深度，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS等高速应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的紧凑型、高带宽互连；  
- 电信与网络设备：5G基站基带板与射频模块板间低串扰、高可靠性堆叠；  
- 高端测试测量仪器：模块化架构中多层PCB间的可插拔、高重复性信号互联；  
- 医疗影像设备：如CT/MRI信号处理板与FPGA采集板之间需EMI抑制与精确阻抗控制的板对板连接；  
- 工业边缘服务器：在空间受限且需耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）的嵌入式系统中实现稳固叠接。

其镀金触点、自对准结构及优异的信号完整性（SI）设计，确保在严苛环境下仍满足高速数字系统的时序与衰减要求。适用于需要高引脚密度、低剖面（Low Profile）、可盲配（Blind-Mate）及长期插拔寿命（≥500次）的精密电子系统。

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