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型号： FW-37-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间高度）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型便携电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗设备（如内窥镜探头、植入式监测模块），依赖其0.75 mm超薄设计实现多层PCB垂直堆叠，节省空间。

2. 高性能计算与通信模块：用于FPGA/ASIC载板与子卡（如AI加速模组、5G射频前端模块）之间的高速信号互连；该型号支持差分对优化布局，适用于≤16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2等中高速应用（需配合阻抗控制设计）。

3. 工业与汽车电子：在空间受限的车载信息娱乐主机、ADAS域控制器或工业PLC小型化模块中，提供高可靠性机械锁扣（Full-Lock结构）和耐振动连接，工作温度范围达–55°C 至 +125°C（符合AEC-Q200部分要求）。

4. 可扩展嵌入式系统：如模块化核心板（Computer-on-Module, COM）与载板间的标准化接口，支持热插拔设计（需外围电路配合），便于升级维护。

该连接器采用表面贴装（SMT）、双排针/插座结构，37位（2×18+1定位）配置，带防误插键槽与自导向设计，确保高精度装配。适用于对厚度敏感、需高频信号完整性及长期插拔稳定性的严苛嵌入式场景。

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