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型号： FW-37-05-F-D-320-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-320-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-320-300价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-320-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-320-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-320-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-320-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如 5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡与载板之间的高速信号连接；工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）中对空间受限、抗振动、重复插拔稳定性要求严苛的板间互联；以及测试测量设备（ATE）中需频繁装卸的模块化子板接口。该型号支持320位总线宽度（37×2排+2个定位针），采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构和优化的接触弹片，确保在0.3 mm Z轴容差下仍保持低串扰、高信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于DDR5内存扩展、FPGA夹层连接等高速数字应用。其300 µin（约7.6 µm）金镀层保障长期插拔可靠性（≥50次），符合RoHS与无卤要求，广泛用于对性能、尺寸与可靠性兼具要求的先进嵌入式系统。

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