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型号： FW-37-04-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号结构符合Samtec高密度、长行程板对板设计）。该型号中，“37”通常表示总引脚数（双排×37=74芯），“04”指4mm板间叠接高度（Stack Height），“L”代表直角插拔方向，“D”为双排接触，“350-065”分别对应触点间距0.35mm（13.8mil）与导体中心距0.065"（1.65mm），表明其为超细间距、高密度互连方案。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑堆叠）；  
- AI加速卡与主机板之间的低剖面、高引脚数垂直互连，支持PCIe 5.0/6.0或CXL协议；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器模组）中对空间敏感、需抗振动的板级连接；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC或SMARC载板与核心模块）的可靠叠接，兼顾热插拔兼容性与EMI抑制。  

其0.35mm超细间距、长寿命镀金接触系统及优化的信号完整性设计（低串扰、可控阻抗），特别适用于对密度、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统。注意：实际应用需结合机械公差、PCB叠层与压接力进行详细连接器选型验证。

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