【未分类_FW-37-04-L-D-250-075】封装/厂家_FW-37-04-L-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-04-L-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或夹层式 PCB 互连。

该型号支持 37 位信号传输，采用低剖面（Low-profile）、双排、直插式（L-type，即垂直安装）设计，带 0.50 mm 间距（Pitch），镀金触点确保优异的信号完整性与耐插拔性（≥500 次）。标称叠高为 7.5 mm（后缀“075”），适用于紧凑型堆叠结构。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如 FPGA 载板与 I/O 扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式影像模块、监护仪主控与传感器板）；  
- 通信设备中的基带板与射频前端板互联；  
- 高端测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔、稳定接触的可更换功能模块；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性要求较高的嵌入式系统（得益于其牢固的锁扣结构和抗振设计）。

该连接器支持高速信号（适配 PCIe Gen3、USB 3.0 等协议），并具备良好的 EMC 性能与阻抗控制（约 100Ω 差分），适用于需兼顾空间限制、电气性能与长期可靠性的严苛嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题