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型号： FW-37-04-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口载板）、网络交换机/路由器中的主控板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速差分信号传输（支持高达25+ Gbps/lane），得益于其低串扰、阻抗受控结构和精密触点设计。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式视觉系统、便携式医疗成像设备中，实现多层PCB（如CPU板与FPGA扩展板、传感器采集板）间的稳固垂直堆叠，满足抗振动、长插拔寿命（≥500次）及无铅回流焊兼容性要求。

3. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台（如ATE子系统）中可更换功能板的互连枢纽，支持快速部署与维护，D-coded（防误插）设计确保连接唯一性与安全性。

4. 航空航天与国防：适用于空间受限、需高可靠性的航电模块或雷达信号处理单元，通过符合IPC-6012 Class 2/3标准的制造工艺保障极端环境下的电气稳定性。

该型号关键参数（如37位双排、0.5mm间距、200μm镀金触点、100Ω差分阻抗、2.00mm堆叠高度）使其在保持小型化的同时兼顾信号完整性与机械鲁棒性，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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