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型号： FW-37-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板（如QSFP-DD/OSFP接口载板），利用其0.5mm间距、双排针脚及优化阻抗控制（支持高达28 Gbps NRZ或更高信号速率），保障高速差分信号完整性。  
- 嵌入式计算与AI边缘设备：在多层堆叠架构的AI加速卡、FPGA载板或SoM（模块化系统）中，实现主控板与扩展子板之间的垂直/夹层式互联，节省PCB面积并提升模块化程度。  
- 工业自动化与医疗电子：用于空间受限但需长期稳定运行的精密仪器（如便携式超声设备、PLC扩展背板），其65μm金镀层、200次插拔寿命及宽温特性（-55℃~+125℃）满足严苛环境要求。  
- 测试与测量设备：作为可更换功能子板的快速对接接口，支持高密度I/O复用与热插拔兼容设计（配合锁扣结构）。

该型号“200-065”后缀表明接触件镀金厚度为0.65μm，“L”表示低剖面（Low Profile），高度仅约6.5mm，适用于超薄堆叠；“D”代表双排直角焊板结构，适配高密度SMT工艺。整体兼顾电气性能、机械鲁棒性与量产可制造性。

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