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- 型号： FW-37-04-G-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：37位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、250 µin金厚、65 mil（1.65 mm）堆叠高度，支持垂直直插式对接。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的高速数据/电源互连）； - 医疗设备内部多层PCB堆叠（如便携式超声或监护仪的传感器板与处理板连接）； - 通信设备（小型基站、光模块转接板）中FPGA/CPU载板与扩展子卡之间的稳定互连； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温及高可靠性要求）。 其0.050"细间距与65 mil低堆叠设计，兼顾高引脚密度与装配容差，适用于SMT回流焊工艺；D型（Dual-Contact）结构提升插拔寿命与接触稳定性；250 µin金厚保障长期耐腐蚀性与低接触电阻。不适用于大电流（单线额定≤0.5 A）或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），常配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY®系列高速连接器协同使用。
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