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型号： FW-37-04-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.50 mm间距、37位双排结构及7.5 mm堆叠高度，实现紧凑空间内高速信号传输；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB模块化设计中，用于主控板与I/O扩展板的可靠插拔连接，支持-55°C～+125°C宽温工作，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足EMI敏感场景需求——该型号具备优化的接地设计和屏蔽选项（F系列含屏蔽罩），有助于降低串扰、保障信号完整性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）的接口，其直插式（F-type）、无焊压配（Press-Fit）设计便于快速装配与维护，提升产线效率。  

该型号支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（依布局而定），兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议，适用于需兼顾高可靠性、小体积与高频性能的板级互连场景。

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