图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-37-04-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:37位双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(含公差±0.065 mm)、表面贴装(SMT)直角母座(F系列),带加强屏蔽与可靠锁扣结构。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中,典型场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与探头处理板)中需频繁插拔且抗振动的板级接口; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求); - 测试测量仪器(如ATE机架内多层PCB的模块化堆叠,支持热插拔设计)。 其0.065 mm堆叠公差控制、优化的端子接触设计及EMI屏蔽选项,保障了高速数字信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等应用)的低串扰传输,同时兼顾制造良率与长期插拔可靠性(≥500次)。适用于无铅回流焊工艺,符合RoHS与REACH环保标准。