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型号： FW-37-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-F-D-250-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识的通用或OEM型号，实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生规格）。其型号编码表明：37位信号触点、04排（双排）、F型（表面贴装、直角/垂直插配）、D系列高密度设计，间距0.50 mm（250 mil ≈ 6.35 mm总长，065可能指堆叠高度0.65 mm或公差等级）。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板间互连：如FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与基板之间的紧凑型垂直堆叠，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖具体版本电气规格）；  
2. 空间受限嵌入式设备：工业HMI、医疗便携设备、5G小基站等需超薄（≤0.65 mm堆叠公差）、高可靠性板对板连接的场景；  
3. 模块化计算架构：用于COM-HPC、SMARC等小型化计算模块与载板间的低剖面、高引脚数对接，兼顾机械稳固性与高频信号完整性。  

该型号强调小间距、低堆叠、高密度与可制造性，适用于自动化SMT贴装及严苛振动环境（通过IPC-A-610 Class 2/3认证）。注意：实际应用需结合详细Datasheet确认阻抗匹配、耐温等级（通常-40℃~+105℃）及RoHS合规性。

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