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型号： FW-37-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-F-D-200-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的垂直或水平堆叠式PCB互连。其型号中“200-100”通常表示触点间距为0.20mm（200μm），“F”代表表面贴装（SMT），“D”多指双排/双列结构，“37-04”对应针位数（如37×2=74pin）及特定机械规格。

该型号典型应用于空间受限、需高频稳定传输的便携式电子设备中，例如：  
- 智能手机与可穿戴设备中的主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的垂直叠接；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板间的紧凑堆叠互联，支持信号（含部分差分对）与电源同步传输；  
- 医疗内窥镜、超声探头等精密器械内部多层柔性刚性混合板（Rigid-Flex）的板对板对接，兼顾抗振性与低插拔力需求；  
- 5G小型基站基带板与射频前端板的短距高可靠性连接，满足IPC Class 3级可靠性要求。

其设计支持多次插拔（通常≥30次）、耐高温回流焊（符合JEDEC J-STD-020标准），并具备良好EMI抑制特性，适用于-40℃~85℃工作环境。注意：实际应用需严格匹配PCB焊盘设计、压接高度（stack height）及共面度公差，建议参考制造商（如Samtec、Hirose或国产同类厂商）的压接公差图与装配指南。

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