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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-37-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-37-04-F-D-200-075 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“200”通常表示0.200英寸(5.08 mm)中心距,“075”对应0.075英寸(1.905 mm)堆叠高度,表明该连接器适用于紧凑型双层PCB垂直叠接。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠;医疗设备中信号处理板与传感器接口板的模块化连接;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中需频繁插拔或空间受限的板间互连;以及测试治具中待测板(DUT)与载板(Loadboard)间的临时高精度对接。 该连接器具备良好的机械稳定性(带定位柱与防误插设计)、耐插拔性(通常≥50次)及一定抗振性能,适用于中低速信号传输(如I²C、UART、GPIO等),不适用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0)。其无屏蔽结构和标准镀金触点适合一般商业级工作环境(-25℃~85℃),常见于对成本、尺寸与装配效率有要求的嵌入式系统与模块化电子产品中。