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型号： FW-37-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-37-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-03-L-D-300-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信设备（小型基站、光模块接口板）、边缘AI计算模组及高性能FPGA开发平台中，满足PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等协议需求。

- 可扩展模块化架构：凭借0.50 mm间距、37位双排结构及3.00 mm堆叠高度（D=3.00 mm），便于构建多层功能板堆叠（如CPU板+AI加速板+I/O板），广泛应用于模块化服务器、加固型工控机及无人机飞控系统。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等严苛场景。

该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于非EMI敏感或已做系统级屏蔽的设计，强调轻薄、高密度与成本效益的平衡。

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